PE7_2 Electrical and electronic engineering: semiconductors, components, systems

La Chips Joint Undertaking (Chips JU) si articola su due pilastri strategici fondamentali: Chips for Europe : ideata per colmare il divario tra ricerca e diffusione industriale attraverso la creazione di linee pilota, piattaforme di progettazione in cloud, centri di competenza e tecnologie quantistiche; ricerca e innovazione nei componenti e sistemi elettronici (ECS R&I): volta a sostenere progetti collaborativi in ambiti ad alta tecnologia come l'hardware per l'IA, l' edge computing , la cybersecurity, il 6G, l'efficienza energetica e la fotonica.

La Chips Joint Undertaking (Chips JU) si articola su due pilastri strategici fondamentali: Chips for Europe : ideata per colmare il divario tra ricerca e diffusione industriale attraverso la creazione di linee pilota, piattaforme di progettazione in cloud, centri di competenza e tecnologie quantistiche; ricerca e innovazione nei componenti e sistemi elettronici (ECS R&I): volta a sostenere progetti collaborativi in ambiti ad alta tecnologia come l'hardware per l'IA, l' edge computing , la cybersecurity, il 6G, l'efficienza energetica e la fotonica.

Rimarranno aperte fino al 16 settembre 2026 le candidature per il bando EIC Transition Open 2026 , rivolto a supportare attività di innovazione che vanno oltre la dimostrazione sperimentale in laboratorio. Il bando è contenuto nel Work Programme 2026 . Il programma EIC Transition finanzia attività di innovazione che vanno oltre la proof of principle sperimentale in laboratorio.

La Smart Networks and Services Joint Undertaking ha annunciato la sua call per proposte dedicata al tema FEM – Front End Module , un’iniziativa strategica per garantire la sovranità europea nelle tecnologie hardware 6G . La call è prevista in apertura il 26 maggio 2026 .

È stata ufficialmente aperta la prima ELEVATEX Open Call , un'iniziativa di cascade funding che punta a sostenere la transizione ecologica e digitale delle piccole e medie imprese industriali. Saranno selezionate 20 PMI tessili europee per sviluppare nuovi prodotti, processi o servizi ad alto potenziale di mercato. In particolare, il bando mira ad accelerare la doppia transizione (verde e digitale) dell'industria tessile , promuovere la resilienza industriale e rafforzare la competitività internazionale.

E' stato aperto il bando di TestCert-SK , un'iniziativa di finanziamento a cascata finalizzata a potenziare la resilienza informatica . Il bando si articola in cinque aree d'intervento specifiche, mirate a facilitare l'adeguamento dei produttori ai requisiti del Cyber Resilience Act (CRA) - che introduce standard di sicurezza obbligatori per tutti i prodotti hardware e software connessi nell'UE: Il bando mette a disposizione una dotazione finanziaria complessiva di € 318.720 .

La Commissione europea ha pubblicato due nuovi bandi del programma Connecting Europe Facility - CEF Digital , rafforzando la strategia dei Digital Global Gateways per lo sviluppo di infrastrutture digitali sicure e resilienti .

Lo European Innovation Council ha annunciato l'apertura del bando EIC Scaling Club 2.0 (HORIZON-EIC-2026-BAS-02-SCALEUP) con l'obiettivo di consolidare l'autonomia tecnologica e la competitività industriale dell'UE. Il programma nasce con la finalità di accelerare la crescita delle migliori imprese ad alto contenuto tecnologico in Europa, colmando il divario di competenze e reti relazionali necessarie per l'espansione commerciale.

La EuroHPC Joint Undertaking ha lanciato una nuova call per proposte finalizzata a rafforzare la cooperazione e il coordinamento tra le AI Factories (AIFs) e le AI Factory Antennas in tutta Europa. L’ obiettivo è costruire un ecosistema AI più integrato, affidabile e competitivo, valorizzando le risorse europee di supercalcolo, dati e servizi a supporto di startup, PMI e settori pubblico e privato.