PE7_2 Electrical and electronic engineering: semiconductors, components, systems
SNS JU: annunciata la call per rafforzare la sovranità europea nel 6G
La Smart Networks and Services Joint Undertaking ha annunciato la sua call per proposte dedicata al tema FEM – Front End Module , un’iniziativa strategica per garantire la sovranità europea nelle tecnologie hardware 6G . La call è prevista in apertura il 26 maggio 2026 .
Lanciata l'Open Call ELEVATEX per la digitalizzazione delle PMI nel settore tessile
È stata ufficialmente aperta la prima ELEVATEX Open Call , un'iniziativa di cascade funding che punta a sostenere la transizione ecologica e digitale delle piccole e medie imprese industriali. Saranno selezionate 20 PMI tessili europee per sviluppare nuovi prodotti, processi o servizi ad alto potenziale di mercato. In particolare, il bando mira ad accelerare la doppia transizione (verde e digitale) dell'industria tessile , promuovere la resilienza industriale e rafforzare la competitività internazionale.
Cybersecurity: aperta la call di TestCert-SK sul tema della resilienza dei prodotti digitali
E' stato aperto il bando di TestCert-SK , un'iniziativa di finanziamento a cascata finalizzata a potenziare la resilienza informatica . Il bando si articola in cinque aree d'intervento specifiche, mirate a facilitare l'adeguamento dei produttori ai requisiti del Cyber Resilience Act (CRA) - che introduce standard di sicurezza obbligatori per tutti i prodotti hardware e software connessi nell'UE: Il bando mette a disposizione una dotazione finanziaria complessiva di € 318.720 .
CEF Digital: pubblicati due bandi per le infrastrutture di connettività digitale
La Commissione europea ha pubblicato due nuovi bandi del programma Connecting Europe Facility - CEF Digital , rafforzando la strategia dei Digital Global Gateways per lo sviluppo di infrastrutture digitali sicure e resilienti .
Deep Tech: al via "EIC Scaling Club 2.0" per creare i futuri unicorni tecnologici
Lo European Innovation Council ha annunciato l'apertura del bando EIC Scaling Club 2.0 (HORIZON-EIC-2026-BAS-02-SCALEUP) con l'obiettivo di consolidare l'autonomia tecnologica e la competitività industriale dell'UE. Il programma nasce con la finalità di accelerare la crescita delle migliori imprese ad alto contenuto tecnologico in Europa, colmando il divario di competenze e reti relazionali necessarie per l'espansione commerciale.
EuroHPC JU: aperta la call per rafforzare l’ecosistema europeo dell’Intelligenza Artificiale
La EuroHPC Joint Undertaking ha lanciato una nuova call per proposte finalizzata a rafforzare la cooperazione e il coordinamento tra le AI Factories (AIFs) e le AI Factory Antennas in tutta Europa. L’ obiettivo è costruire un ecosistema AI più integrato, affidabile e competitivo, valorizzando le risorse europee di supercalcolo, dati e servizi a supporto di startup, PMI e settori pubblico e privato.
JEWEL Open Call #1: nuovo bando per progetti dimostrativi su tecnologie net-zero nel manifatturiero
È aperta la Net Zero Technology – Demo Projects Open Call #1 del progetto JEWEL (Joint nEtWork for European net-zero manufacturing Leadership) , iniziativa finanziata nell’ambito del programma SMP-COSME per rafforzare la leadership europea nella manifattura sostenibile . Il bando mette a disposizione un budget complessivo di 540.000 euro e finanzierà 10 progetti dimostrativi , con una durata prevista di 9 mesi .
Chips JU 2026: aperte le call R&I su componenti e sistemi elettronici
Sono aperti i bandi nell’ambito della Chips Joint Undertaking (Chips JU) dedicati alle attività di ricerca e innovazione riguardante gli Electronic Components and Systems (ECS) . Le iniziative si inseriscono nel quadro delle azioni europee volte a rafforzare l’ autonomia strategica dell’Unione nel settore dei componenti e sistemi elettronici , in complementarità con l’Iniziativa Chips for Europe .
Xecs Call 5: aperta la call per l’innovazione negli Electronic Components & Systems
È stata ufficialmente aperta la Xecs Call 5 , l’iniziativa annuale del cluster Eureka dedicata ad accelerare l’innovazione industriale nel settore degli Electronic Components & Systems (ECS) e delle loro applicazioni. L’obiettivo della call è sostenere progetti di ricerca e sviluppo collaborativi, in grado di generare un impatto economico e sociale significativo a livello internazionale.