La Chips Joint Undertaking (Chips JU) accelera la sua azione di supporto all'industria europea dei semiconduttori attraverso una serie di nuovi bandi che coprono l'intero ecosistema. Le nuove opportunità di finanziamento si inseriscono nei programmi Horizon Europe e Digital Europe Programme (DEP) . I bandi, che si sono aperti il 3 dicembre coprono le seguenti sfide: Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and heterogeneous integration ( DIGITAL-JU-CHIPS-2025-SG-LFA ) con scadenza per partecipare fissata al 25 febbraio 2026 Si rimanda alle singole call per i requisiti di partecipazione e le specifiche sulle attività attese .
Data di apertura
Data di scadenza